ZEISS電子顯微鏡AURIGA Laser

品　　牌：ZEISS
型　　號：AURIGA Laser
技術(shù)資料：
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產(chǎn)品介紹

大塊材料刻蝕和樣品深層次分析：快速、靈活、高度整合。

AURIGA Laser 與電子顯微鏡組合可以實(shí)現(xiàn)高速且精細(xì)的材料刻蝕。使用脈沖激光束在最短時間內(nèi)刻蝕樣品材料。借助聚焦離子束精準(zhǔn)地對感興趣的樣品區(qū)域進(jìn)行重新加工。在同一系統(tǒng)內(nèi)充分發(fā)揮 FIB-SEM 的成像品質(zhì)。

您能夠在同一系統(tǒng)中創(chuàng)建高分辨納米級圖像，使用 X 射線分析功能檢測樣品。同時還能夠在最短時間內(nèi)處理非導(dǎo)電材料樣品及其復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)。只需一步操作便能獲得所有需要的信息。

詳細(xì)參數(shù)

快速、更快、最快。
快速滲透至深層樣品位置 – 內(nèi)置激光刻蝕材料的速度比等離子束流快 500 倍，且為鎵離子束的 20000 倍。AURIGA Laser 內(nèi)集成有激光和離子束，可節(jié)省寶貴的加工時間。樣品能在真空狀態(tài)下從 FIB-SEM 移至激光樣品室。例如，在材料刻蝕后可使用 EDX 進(jìn)行綜合分析。

在單一系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)多樣性：材料、形狀、分析方法。
您也可以使用該顯微鏡處理非導(dǎo)電材料和諸如玻璃或陶瓷等脆性材料，以及需要進(jìn)行分層或涂片的柔軟材料。保存復(fù)雜的樣品制備方法。如常用樣品一樣，簡單快速地創(chuàng)建復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)，或使用其它方法定位感興趣的樣品點(diǎn)，然后精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移這些點(diǎn)并使用 AURIGA Laser 重新定位。

安全的技術(shù)、穩(wěn)定的性能、易于使用。
激光已完全集成至工作流程操作中，并在主樣品室外完成材料刻蝕。始終保持光學(xué)器件和探測器潔凈，且不會對刻蝕的材料產(chǎn)生磨損。AURIGA Laser 選用 1 類激光：適用于工業(yè)用途，安全可靠且技術(shù)成熟 – 無需采取輔助安全措施。

ZEISS電子顯微鏡AURIGA Laser

產(chǎn)品介紹

大塊材料刻蝕和樣品深層次分析：快速、靈活、高度整合。

詳細(xì)參數(shù)

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