ONTO缺陷檢測(cè)系統(tǒng)Dragonfly G3

獨(dú)特的 2D 成像技術(shù)為亞微米缺陷提供快速、可靠的檢測(cè)，以滿足當(dāng)今的研發(fā)需求和未來(lái)的生產(chǎn)需求。Onto Innovation 的Truebump技術(shù)結(jié)合了多種 3D 計(jì)量技術(shù)，可提供準(zhǔn)確的凸塊高度計(jì)量和共面性。這項(xiàng)新技術(shù)是 Onto Innovation 產(chǎn)品的基礎(chǔ)，旨在提供快速吞吐量、提高明場(chǎng)和暗場(chǎng)靈敏度，并解決與大包裝檢測(cè)相關(guān)的現(xiàn)場(chǎng)挑戰(zhàn)。Dragonfly G3 系統(tǒng)提供 用于非視覺(jué)殘留物檢測(cè)的Clearfind技術(shù)。對(duì)于 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 等市場(chǎng)，Dragonfly 系統(tǒng)將斜角照明與復(fù)雜的圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)算法相結(jié)合，以檢測(cè)有源像素傳感器區(qū)域中的低對(duì)比度缺陷。

• 內(nèi)聯(lián)實(shí)時(shí)對(duì)焦
• 允許計(jì)量傳感器集成的靈活平臺(tái)
• IR 缺陷檢查和審查
• 使用自動(dòng)對(duì)齊和 CAD 導(dǎo)入創(chuàng)建無(wú)晶圓配方
• 原生工具匹配和通用配方服務(wù)器的配方共享
• 基于規(guī)則的分箱和分類(lèi)，用于立即處理芯片

• 大芯片和封裝支持 (>6400 mm²)
• 基板支持：100mm-330mm晶圓
• 高翹曲晶圓和 Taiko 處理選項(xiàng)