RFMi的SAW(聲表面波)技術(shù)在追求小型化設(shè)計、高性能、高可靠性、經(jīng)濟與效率以及快速市場投放方面,始終處于行業(yè)的不可或缺地位。我們精心設(shè)計的SAW器件普遍采用先進的(表面貼裝技術(shù))SMT封裝,不僅滿足了現(xiàn)代電子系統(tǒng)對小型化和集成化的高要求,還確保了器件在生產(chǎn)、運輸和使用過程中的穩(wěn)定性和耐久性。
產(chǎn)地:美國
輸入功率水平:+15 dBm
直流電壓:±5 V
部件狀態(tài):有源
頻率 - 中心:866.1MHz
帶寬:31MHz, 40MHz
插入損耗:3dB
額定值:AEC-Q200
應用:通用
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-SMD,無引線
高度(max):0.055" (1.40mm)
尺寸:0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
工作溫度范圍:-40 至 +85 °C
卷帶包裝中的存儲溫度范圍:-40 至 +85 °C