SmartMatrix 1500XP 在移動和商用 DRAM、圖形內存 (GDDR)、高帶寬內存 (HBM) 和新興內存設備上提供 300 毫米全晶圓接觸測試。 該平臺專為支持快速設計斜坡和產品路線圖而開發(fā),擴展了經過驗證的 Matrix 架構,以解決增加的探針卡并行性問題,單次觸地時每個晶圓可多達1536 個站點。它使用 FormFactor 的端接測試儀資源擴展 (TTRE) 技術在 x16 TRE 共享組信號上支持更快的測試速度/時鐘速率,從 125 MHz 到 200 MHz。 SmartMatrix 1500XP 能夠在 -40°C 至 160°C 范圍內測試汽車半導體高溫要求。
SmartMatrix 1500XP 的高性能和較短的交付時間為當今的 DRAM 和存儲設備實現(xiàn)了產量優(yōu)化和更快的上市時間。
DRAM測試更高的并行度、更高的效率和更低的成本
具有頂部位置和性能的堅固 3D MEMS 彈簧
良好的熱性能和設計靈活性
生產正常運行時間長
易用性和可維護性
• 現(xiàn)場單彈簧維修和探頭更換能力可減少服務事件的時間損失并提高設備效率